창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB926 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB926 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB926 | |
관련 링크 | KB9, KB926 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BIF31-XXE-26.000000X | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BIF31-XXE-26.000000X.pdf | |
![]() | SG-771PCD 100.0000M-A3 | 100MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Enable/Disable | SG-771PCD 100.0000M-A3.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-3K83 | RES 3.83K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-3K83.pdf | |
![]() | V29C51002T | V29C51002T AD DIP | V29C51002T.pdf | |
![]() | BT8920EPJ60 | BT8920EPJ60 BT PLCC44 | BT8920EPJ60.pdf | |
![]() | S-80810CLNB-B70T2G | S-80810CLNB-B70T2G SII SC82-AB | S-80810CLNB-B70T2G.pdf | |
![]() | LES08C24L04 | LES08C24L04 BrightKing SOIC-08 | LES08C24L04.pdf | |
![]() | DW-167ST04 | DW-167ST04 DAEWOO DIP | DW-167ST04.pdf | |
![]() | TEA7540FP | TEA7540FP ST SOP-28 | TEA7540FP.pdf | |
![]() | 780316gc-012 | 780316gc-012 ORIGINAL QFP | 780316gc-012.pdf | |
![]() | TPS7233 | TPS7233 TI SOP-8 | TPS7233.pdf | |
![]() | MER1S1515SC | MER1S1515SC MURATA SIP | MER1S1515SC.pdf |