창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB844BKIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB844BKIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB844BKIN | |
| 관련 링크 | KB844, KB844BKIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV25T-082J-PFD | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 750 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-082J-PFD.pdf | |
![]() | AT1206CRD07243KL | RES SMD 243K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07243KL.pdf | |
![]() | E3T-ST13 5M | PHOTO MINI S/V THRU PNP LIGHT-ON | E3T-ST13 5M.pdf | |
![]() | KA3100DTF | KA3100DTF FAIRCHIL SOP-16 | KA3100DTF.pdf | |
![]() | A82C50 | A82C50 PHILIPS sop | A82C50.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-10CN | TIBPAL16R8-10CN TI DIP20 | TIBPAL16R8-10CN.pdf | |
![]() | F861AL562K310C | F861AL562K310C KEMET SMD or Through Hole | F861AL562K310C.pdf | |
![]() | SN65ELT22DGK | SN65ELT22DGK TI MSOP | SN65ELT22DGK.pdf | |
![]() | HFCT5205D | HFCT5205D AGI DIP | HFCT5205D.pdf | |
![]() | BCM5325EKQMG P11 | BCM5325EKQMG P11 BROADCOM MQFP | BCM5325EKQMG P11.pdf | |
![]() | PK73B1JLTD623J | PK73B1JLTD623J KOA SMD or Through Hole | PK73B1JLTD623J.pdf | |
![]() | YAC-80-3600-E2 | YAC-80-3600-E2 EPE SMD or Through Hole | YAC-80-3600-E2.pdf |