창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB835B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB835B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB835B | |
관련 링크 | KB8, KB835B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3JS 1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 350VAC 140VDC | 3JS 1.25-R.pdf | |
![]() | SM15T33AY | TVS DIODE 28.2VWM 59VC SMC | SM15T33AY.pdf | |
![]() | RN73C1E316RBTDF | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E316RBTDF.pdf | |
![]() | HK23F-DC12V-SHG | HK23F-DC12V-SHG N/A N A | HK23F-DC12V-SHG.pdf | |
![]() | XC3S500E4CPG132C | XC3S500E4CPG132C XILINX AYQFP | XC3S500E4CPG132C.pdf | |
![]() | P89558EFB | P89558EFB PHI QFP | P89558EFB.pdf | |
![]() | NT80386SXLP25 | NT80386SXLP25 Intel SMD or Through Hole | NT80386SXLP25.pdf | |
![]() | HC4060D | HC4060D PHI SMD or Through Hole | HC4060D.pdf | |
![]() | DD55N14K | DD55N14K EUPEC SMD or Through Hole | DD55N14K.pdf | |
![]() | Mini USB connector 675030020 | Mini USB connector 675030020 ORIGINAL SMD or Through Hole | Mini USB connector 675030020.pdf | |
![]() | 42710-2 | 42710-2 Tyco con | 42710-2.pdf |