창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB826L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB826L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB826L | |
관련 링크 | KB8, KB826L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41858C3688M | 6800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 24 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858C3688M.pdf | |
![]() | FA-20H 24.0000MF20X-K3 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.0000MF20X-K3.pdf | |
![]() | 1PMT5930E3/TR7 | DIODE ZENER 16V 3W DO216AA | 1PMT5930E3/TR7.pdf | |
![]() | X12xx-EVM-26 | X12xx-EVM-26 Chilisin SMD or Through Hole | X12xx-EVM-26.pdf | |
![]() | 54S174/BEBJC | 54S174/BEBJC TI DIP-16 | 54S174/BEBJC.pdf | |
![]() | PF38F2030WOZBQ0 | PF38F2030WOZBQ0 INTEL BGA | PF38F2030WOZBQ0.pdf | |
![]() | IP4053CX15/LF/C,135 | IP4053CX15/LF/C,135 NXP SMD or Through Hole | IP4053CX15/LF/C,135.pdf | |
![]() | 21CH200J50VAT | 21CH200J50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | 21CH200J50VAT.pdf | |
![]() | UPC8128TB-T1-E3 | UPC8128TB-T1-E3 NEC SOT-363 | UPC8128TB-T1-E3.pdf | |
![]() | TNP87PH470 | TNP87PH470 ORIGINAL QFP | TNP87PH470.pdf | |
![]() | BC212013AUN-E4 | BC212013AUN-E4 CSR BGA | BC212013AUN-E4.pdf | |
![]() | RB5P009 | RB5P009 SHARP QFP | RB5P009.pdf |