창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB826AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB826AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB826AD | |
관련 링크 | KB82, KB826AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38023IKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IKT.pdf | |
![]() | CSC10A03470RGPA | RES ARRAY 5 RES 470 OHM 10SIP | CSC10A03470RGPA.pdf | |
![]() | CMF6024R900FHEB | RES 24.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6024R900FHEB.pdf | |
![]() | MB87M2840PBH-G | MB87M2840PBH-G FJ BGA421 | MB87M2840PBH-G.pdf | |
![]() | TMP442BDRG4CNTG4 | TMP442BDRG4CNTG4 TI l | TMP442BDRG4CNTG4.pdf | |
![]() | MSDW1021 | MSDW1021 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1021.pdf | |
![]() | LO1-M | LO1-M Ledil SMD or Through Hole | LO1-M.pdf | |
![]() | TEL332CJ | TEL332CJ TELEDYNE DIP-16 | TEL332CJ.pdf | |
![]() | NCP5603MN | NCP5603MN OnSemi DFN-10 | NCP5603MN.pdf | |
![]() | EP1K10F256 | EP1K10F256 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K10F256.pdf | |
![]() | P6LU-0518EH52LF | P6LU-0518EH52LF PEAK SMD or Through Hole | P6LU-0518EH52LF.pdf | |
![]() | PEBT252 | PEBT252 ORIGINAL TO-252 | PEBT252.pdf |