창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB826AC-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB826AC-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB826AC-B | |
관련 링크 | KB826, KB826AC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BGW100 | BGW100 NXP QFN | BGW100.pdf | |
![]() | NJM2902M(TE1)(P/B) | NJM2902M(TE1)(P/B) JRC 5.2mm-14 | NJM2902M(TE1)(P/B).pdf | |
![]() | MAX6358MSEUT | MAX6358MSEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6358MSEUT.pdf | |
![]() | CY7C1347C-200BGCT | CY7C1347C-200BGCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1347C-200BGCT.pdf | |
![]() | SC514258CDW | SC514258CDW MOTOROLA SMD | SC514258CDW.pdf |