창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB826AC-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB826AC-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB826AC-B | |
| 관련 링크 | KB826, KB826AC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRV2010T2R2MGF | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 175 mOhm Nonstandard | NRV2010T2R2MGF.pdf | |
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![]() | 802.11nWLANminicard | 802.11nWLANminicard VIAINC SMD or Through Hole | 802.11nWLANminicard.pdf | |
![]() | 33635V10%D | 33635V10%D avetron SMD or Through Hole | 33635V10%D.pdf | |
![]() | CL21B221KCANNN | CL21B221KCANNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21B221KCANNN.pdf |