창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB826AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB826AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB826AB | |
| 관련 링크 | KB82, KB826AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM319R71H104MA01J | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71H104MA01J.pdf | |
![]() | D1273 | D1273 ORIGINAL TO-220 | D1273.pdf | |
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![]() | BU4015B | BU4015B ROHM DIP14 | BU4015B.pdf | |
![]() | 43860-0005 | 43860-0005 Molex SMD or Through Hole | 43860-0005.pdf | |
![]() | DS3487N/NOPB | DS3487N/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | DS3487N/NOPB.pdf | |
![]() | GP323LES2008 | GP323LES2008 ZILOG SOP | GP323LES2008.pdf | |
![]() | 0805AC471KAT1A | 0805AC471KAT1A AVX SMD | 0805AC471KAT1A.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3679 | TMP87CK38N-3679 TOSHIBA DIP-42 | TMP87CK38N-3679.pdf | |
![]() | PC8374LF2-C/L1 | PC8374LF2-C/L1 WINBOND QFP | PC8374LF2-C/L1.pdf |