창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB824LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB824LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB824LA | |
| 관련 링크 | KB82, KB824LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50SEV1000M18X21.5 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | 50SEV1000M18X21.5.pdf | |
![]() | GL045F33IDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IDT.pdf | |
![]() | TRR03EZPF6192 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF6192.pdf | |
![]() | 25L160AI/SN | 25L160AI/SN MICROCHI SMD or Through Hole | 25L160AI/SN.pdf | |
![]() | SST25VF040B-80-4I-SAE-T | SST25VF040B-80-4I-SAE-T MICROCHIP SMD or Through Hole | SST25VF040B-80-4I-SAE-T.pdf | |
![]() | BUF16821BIPWPR-TI | BUF16821BIPWPR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BUF16821BIPWPR-TI.pdf | |
![]() | BCM4704KPBG (P12) | BCM4704KPBG (P12) Broadcom PBGA | BCM4704KPBG (P12).pdf | |
![]() | NCN6001DTBG | NCN6001DTBG ON TSSOP-20 | NCN6001DTBG.pdf | |
![]() | 0.5W/1W/2W/3W | 0.5W/1W/2W/3W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W/1W/2W/3W.pdf | |
![]() | 801PJA300 | 801PJA300 NI MODULE | 801PJA300.pdf | |
![]() | PAM3112DAB130. | PAM3112DAB130. PAM SMD or Through Hole | PAM3112DAB130..pdf | |
![]() | BU4233FVE | BU4233FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4233FVE.pdf |