창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB817AC-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB817AC-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB817AC-M | |
| 관련 링크 | KB817, KB817AC-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0679H1500-05 | FUSE BOARD MNT 1.5A 350VAC 72VDC | 0679H1500-05.pdf | |
![]() | ABLS-12.000MHZ-B2-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RG1608N-57R6-W-T1 | RES SMD 57.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-57R6-W-T1.pdf | |
![]() | AD35098-01 | AD35098-01 AD QFP | AD35098-01.pdf | |
![]() | UPD78220GJ | UPD78220GJ NEC QFP | UPD78220GJ.pdf | |
![]() | ULE-2.5/20-D24P-C | ULE-2.5/20-D24P-C ORIGINAL SMD or Through Hole | ULE-2.5/20-D24P-C.pdf | |
![]() | SNC7524J | SNC7524J TI CDIP | SNC7524J.pdf | |
![]() | DS1315S 56 | DS1315S 56 DALLAS SOP | DS1315S 56.pdf | |
![]() | PTWL1101PFBR | PTWL1101PFBR TI SMD or Through Hole | PTWL1101PFBR.pdf | |
![]() | SRC1207E | SRC1207E AUK SOT523 | SRC1207E.pdf | |
![]() | IH5141CPE | IH5141CPE NS SMD8 | IH5141CPE.pdf | |
![]() | DRHE15SBNS100 | DRHE15SBNS100 RDI SMD or Through Hole | DRHE15SBNS100.pdf |