창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB817AB-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB817AB-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB817AB-M | |
| 관련 링크 | KB817, KB817AB-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D156M025ESSS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156M025ESSS.pdf | |
![]() | RT0805DRE07866RL | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07866RL.pdf | |
![]() | HY6116P-70 | HY6116P-70 HYUNDAI DIP | HY6116P-70.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCCC | K4H561638D-TCCC SAMSUNG TSSOP | K4H561638D-TCCC.pdf | |
![]() | 4055LOZBQ0 | 4055LOZBQ0 INTEL QFP BGA | 4055LOZBQ0.pdf | |
![]() | SM5841AS | SM5841AS NPC SOP22 | SM5841AS.pdf | |
![]() | RR-KZ0020UPZZT | RR-KZ0020UPZZT ORIGINAL SOD87 | RR-KZ0020UPZZT.pdf | |
![]() | 4116R-001-471 | 4116R-001-471 AMD SMD or Through Hole | 4116R-001-471.pdf | |
![]() | SL4BX | SL4BX Intel BGA | SL4BX.pdf | |
![]() | PIC16F74I | PIC16F74I MIC DIP | PIC16F74I.pdf | |
![]() | EPC1198-2 | EPC1198-2 PCA SMD or Through Hole | EPC1198-2.pdf |