창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB814B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB814B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB814B | |
관련 링크 | KB8, KB814B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELH228M050AQ1AA | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ELH228M050AQ1AA.pdf | ||
FMM-30 | FUSE MICRO FEMALE TIME DELAY 30 | FMM-30.pdf | ||
S4924-103K | 10µH Shielded Inductor 485mA 1.62 Ohm Max Nonstandard | S4924-103K.pdf | ||
AP101 2K J | RES 2K OHM 100W 5% TO-247 | AP101 2K J.pdf | ||
MAX2029ETP+ | RF Mixer IC Cellular, CDMA2000, EDGE, GSM, W-CDMA Up/Down Converter 815MHz ~ 1GHz 20-TQFN-EP (5x5) | MAX2029ETP+.pdf | ||
IXP400(218S4EASA31HK) | IXP400(218S4EASA31HK) ATI BGA | IXP400(218S4EASA31HK).pdf | ||
SD2053C32S50R | SD2053C32S50R IR module | SD2053C32S50R.pdf | ||
GF-2GTS-TIVX | GF-2GTS-TIVX NVIDIA BGA | GF-2GTS-TIVX.pdf | ||
MC14074BAL | MC14074BAL MOT DIP | MC14074BAL.pdf | ||
UNR-30261 | UNR-30261 ASTEL SMD or Through Hole | UNR-30261.pdf | ||
KA3842AD | KA3842AD FSC SMD or Through Hole | KA3842AD.pdf | ||
ECKD3A103MEH | ECKD3A103MEH PANASONIC DIP | ECKD3A103MEH.pdf |