창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB814B-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB814B-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB814B-B | |
| 관련 링크 | KB81, KB814B-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDS86242 | MOSFET N-CH 150V 4.1A 8-SOIC | FDS86242.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1045-Q1-10X-10R-NC-A | SYSTEM | MS46LR-20-1045-Q1-10X-10R-NC-A.pdf | |
![]() | EEE1VA221UP | EEE1VA221UP PAS SMD or Through Hole | EEE1VA221UP.pdf | |
![]() | SCK05101MSY | SCK05101MSY TKS DIP | SCK05101MSY.pdf | |
![]() | W40512P | W40512P Winbond PLCC | W40512P.pdf | |
![]() | TMP88CS38BNG | TMP88CS38BNG TOSHIBA SDIP | TMP88CS38BNG.pdf | |
![]() | XA577JB3 | XA577JB3 N/A DIP64 | XA577JB3.pdf | |
![]() | PA2501 | PA2501 NEC DIP-4 | PA2501.pdf | |
![]() | XC3S1500-5FG320C | XC3S1500-5FG320C XILINX original | XC3S1500-5FG320C.pdf | |
![]() | AM29F010-120JC/90JC/70JC/45JC | AM29F010-120JC/90JC/70JC/45JC AMD PLCC | AM29F010-120JC/90JC/70JC/45JC.pdf | |
![]() | MB93423-26BGL | MB93423-26BGL FUJITSU QFP | MB93423-26BGL.pdf |