창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB3700QF BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB3700QF BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB3700QF BO | |
관련 링크 | KB3700, KB3700QF BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P080F35IDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P080F35IDT.pdf | |
![]() | AF1210JR-07160RL | RES SMD 160 OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-07160RL.pdf | |
![]() | ISL9005AIRBZ-T | ISL9005AIRBZ-T INTERSIL TDFN8 | ISL9005AIRBZ-T.pdf | |
![]() | MA-320/192-7AC-10AI | MA-320/192-7AC-10AI LATTICE BGA | MA-320/192-7AC-10AI.pdf | |
![]() | s1206b30m3t1g | s1206b30m3t1g SEIko//ftpsiicojp/pub/ic/spddtst/dt s0t23-3 1 3vIC | s1206b30m3t1g.pdf | |
![]() | UPC1893 | UPC1893 NEC DIP | UPC1893.pdf | |
![]() | L2A0638 | L2A0638 ALCATEL DIP | L2A0638.pdf | |
![]() | 50158-80801 | 50158-80801 molex SMD or Through Hole | 50158-80801.pdf | |
![]() | C85A1092-44.736M | C85A1092-44.736M BLIIEYTECH SMD or Through Hole | C85A1092-44.736M.pdf | |
![]() | 1812-390R | 1812-390R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-390R.pdf | |
![]() | TDA3565/N6 | TDA3565/N6 PHILIPS DIP-18 | TDA3565/N6.pdf |