창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB3364B-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB3364B-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB3364B-1.8 | |
| 관련 링크 | KB3364, KB3364B-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-120.000MHZ-AJ-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-120.000MHZ-AJ-E-T.pdf | |
![]() | RPC2512JT100K | RES SMD 100K OHM 5% 1.5W 2512 | RPC2512JT100K.pdf | |
![]() | HJ945020SBP | HJ945020SBP HITACHI BGA | HJ945020SBP.pdf | |
![]() | UUG1J221MNR1MS | UUG1J221MNR1MS NICHICON SMD | UUG1J221MNR1MS.pdf | |
![]() | APA600FG256 | APA600FG256 ORIGINAL BGA | APA600FG256.pdf | |
![]() | XC2S300EF6456-6I | XC2S300EF6456-6I XILINX BGA | XC2S300EF6456-6I.pdf | |
![]() | F0515S-1WR | F0515S-1WR MORNSUN SMD or Through Hole | F0515S-1WR.pdf | |
![]() | SI9718CY, | SI9718CY, SI SMD-16 | SI9718CY,.pdf | |
![]() | WCMC1616V9X-F | WCMC1616V9X-F WEIDA SMD or Through Hole | WCMC1616V9X-F.pdf | |
![]() | CS0603-18NG-S | CS0603-18NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-18NG-S.pdf | |
![]() | MX29SL800CTTI-90G | MX29SL800CTTI-90G Macronix 48-TSOP | MX29SL800CTTI-90G.pdf | |
![]() | LGJ2D391MELC20 | LGJ2D391MELC20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2D391MELC20.pdf |