창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB3302DD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB3302DD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB3302DD | |
관련 링크 | KB33, KB3302DD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF2012DR47MT000 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR47MT000.pdf | |
![]() | RCL040651K1FKEA | RES SMD 51.1K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040651K1FKEA.pdf | |
![]() | Y00602K10000T9L | RES 2.1K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00602K10000T9L.pdf | |
![]() | 61238A | 61238A MICREL DIP40P | 61238A.pdf | |
![]() | NX176 | NX176 ORIGINAL BGA | NX176.pdf | |
![]() | KSC5200-R | KSC5200-R FAI TO-3PL | KSC5200-R.pdf | |
![]() | ADSP-BF506BSWZ-3F | ADSP-BF506BSWZ-3F ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF506BSWZ-3F.pdf | |
![]() | EFCH130MDTTI | EFCH130MDTTI PSNASONIC SMD or Through Hole | EFCH130MDTTI.pdf | |
![]() | TISP4395J1BJR-S | TISP4395J1BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP4395J1BJR-S.pdf | |
![]() | 65HVD | 65HVD NO SOP-8 | 65HVD.pdf | |
![]() | KA324D TF | KA324D TF Samsung IC SMD | KA324D TF.pdf | |
![]() | SS1302X1S42XG040PB | SS1302X1S42XG040PB YATSHUNMANUFACTURER SMD or Through Hole | SS1302X1S42XG040PB.pdf |