창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB2550SGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB2550SGD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB2550SGD | |
| 관련 링크 | KB255, KB2550SGD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 33uf/25v(6x6) | 33uf/25v(6x6) ORIGINAL SMD or Through Hole | 33uf/25v(6x6).pdf | |
![]() | TENTD4100GJG | TENTD4100GJG TI BGA | TENTD4100GJG.pdf | |
![]() | LTC1649 | LTC1649 ORIGINAL SOP | LTC1649.pdf | |
![]() | ADM3077EYRZ | ADM3077EYRZ ADI SOP-8 | ADM3077EYRZ.pdf | |
![]() | APE8961M-ADJ | APE8961M-ADJ AMEINC SMD or Through Hole | APE8961M-ADJ.pdf | |
![]() | GEFORCE3TI200 | GEFORCE3TI200 NVIDIA BGA | GEFORCE3TI200.pdf | |
![]() | PM8610-BI | PM8610-BI PMC BGA | PM8610-BI.pdf | |
![]() | XC200E | XC200E XILINX BGA | XC200E.pdf | |
![]() | 95AB/09 | 95AB/09 FAI TSSOP8 | 95AB/09.pdf | |
![]() | MSM6826LGS-2K | MSM6826LGS-2K OKI QFP-44 | MSM6826LGS-2K.pdf | |
![]() | EVQ-1WF00210B | EVQ-1WF00210B Panasonic SMD or Through Hole | EVQ-1WF00210B.pdf |