창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB-1023-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB-1023-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB-1023-2 | |
관련 링크 | KB-10, KB-1023-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DHSF44G341ZD2B | 340pF 40000V(40kV) 세라믹 커패시터 Z5U 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 0.945" Dia(24.00mm) | DHSF44G341ZD2B.pdf | |
![]() | CWH-PPC-8548N-VE | CWH-PPC-8548N-VE Freescale SMD or Through Hole | CWH-PPC-8548N-VE.pdf | |
![]() | TSM-112-02-S-DV-LC-P-TR | TSM-112-02-S-DV-LC-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-112-02-S-DV-LC-P-TR.pdf | |
![]() | 148722-002 | 148722-002 NEC QFP | 148722-002.pdf | |
![]() | 1811588 | 1811588 FRI SMD or Through Hole | 1811588.pdf | |
![]() | BC846B/SOT23-3 | BC846B/SOT23-3 NXP SMD or Through Hole | BC846B/SOT23-3.pdf | |
![]() | BAVC-NBA | BAVC-NBA AMIS MLP | BAVC-NBA.pdf | |
![]() | RG82845/SL5V7 | RG82845/SL5V7 INTEL BGA | RG82845/SL5V7.pdf | |
![]() | BGM1014-T/R | BGM1014-T/R NXP SOT363 | BGM1014-T/R.pdf | |
![]() | TDA12015PQ/N1F80 | TDA12015PQ/N1F80 PHILIPS DIP | TDA12015PQ/N1F80.pdf | |
![]() | SKIIP82ANB15T1 | SKIIP82ANB15T1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP82ANB15T1.pdf |