창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KARN- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KARN- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KARN- | |
| 관련 링크 | KAR, KARN- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C104Z5VACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C104Z5VACTU.pdf | |
![]() | 08052A5R0CAT2A | 5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A5R0CAT2A.pdf | |
![]() | FOXSDLF/036S | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/036S.pdf | |
![]() | PHP00805H3011BST1 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3011BST1.pdf | |
![]() | NE681M03 TEL:82766440 | NE681M03 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NE681M03 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ICX027CKA-6 | ICX027CKA-6 SONY CDIP-22 | ICX027CKA-6.pdf | |
![]() | TLP759(D4KEBIMT1JF | TLP759(D4KEBIMT1JF Toshiba SMD or Through Hole | TLP759(D4KEBIMT1JF.pdf | |
![]() | AD8000YRD-EBZ | AD8000YRD-EBZ AD SMD or Through Hole | AD8000YRD-EBZ.pdf | |
![]() | SC3214-031 | SC3214-031 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3214-031.pdf | |
![]() | LP3999ITLX-1875 | LP3999ITLX-1875 NS MICROSMD | LP3999ITLX-1875.pdf | |
![]() | TPS2331IDRG4 | TPS2331IDRG4 TI SOIC-14 | TPS2331IDRG4.pdf | |
![]() | THS3002ID | THS3002ID TI SOP | THS3002ID.pdf |