창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAQW21OS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAQW21OS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAQW21OS | |
| 관련 링크 | KAQW, KAQW21OS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH390JO3F | MICA | CDV30EH390JO3F.pdf | |
![]() | AT0603BRD07147RL | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07147RL.pdf | |
![]() | LM1086S-5.0 | LM1086S-5.0 HTC SOT223 | LM1086S-5.0.pdf | |
![]() | 502R29W331KV4E-SC | 502R29W331KV4E-SC JOHANSON SMD1808 | 502R29W331KV4E-SC.pdf | |
![]() | NIC10701147 | NIC10701147 NIC SMD or Through Hole | NIC10701147.pdf | |
![]() | DB3 ST | DB3 ST ST SMD or Through Hole | DB3 ST.pdf | |
![]() | C1608C0G2E271KT | C1608C0G2E271KT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G2E271KT.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-15BCFN | TIBPAL22V10-15BCFN TI PLCC28 | TIBPAL22V10-15BCFN.pdf | |
![]() | TLC555I | TLC555I TI SOP8 | TLC555I.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HC20 | K4T51163QG-HC20 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HC20.pdf | |
![]() | 6N137 LEADFREE | 6N137 LEADFREE AVAGO DIP | 6N137 LEADFREE.pdf | |
![]() | TXC-03452COGA | TXC-03452COGA TRANSWITCH BGA | TXC-03452COGA.pdf |