창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAP29WN00A-DEEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAP29WN00A-DEEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAP29WN00A-DEEC | |
| 관련 링크 | KAP29WN00, KAP29WN00A-DEEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1664- | 1664- BI SOP-8 | 1664-.pdf | |
![]() | TDA83853PCS | TDA83853PCS ORIGINAL DIP16 | TDA83853PCS.pdf | |
![]() | AM26C31CN * | AM26C31CN * TIS Call | AM26C31CN *.pdf | |
![]() | MAX122AENG+ | MAX122AENG+ MAXIM DIP24P | MAX122AENG+.pdf | |
![]() | SD539 V1.1 | SD539 V1.1 HUAWEI QFP | SD539 V1.1.pdf | |
![]() | WL4-3N2130 | WL4-3N2130 SICK SMD or Through Hole | WL4-3N2130.pdf | |
![]() | SDA3002 | SDA3002 PHI DIP18 | SDA3002.pdf | |
![]() | MINISMDC150F/12-26 | MINISMDC150F/12-26 RAYCHEM SMD or Through Hole | MINISMDC150F/12-26.pdf | |
![]() | MSM6597A-752GS-VK-R2 | MSM6597A-752GS-VK-R2 OKI SOP24 | MSM6597A-752GS-VK-R2.pdf | |
![]() | LIMAZB36.000MHZ | LIMAZB36.000MHZ ORIGINAL 5 7 | LIMAZB36.000MHZ.pdf | |
![]() | IPP04N12N3 | IPP04N12N3 ORIGINAL TO-220 | IPP04N12N3.pdf | |
![]() | PCA8842M12/C/1,516 | PCA8842M12/C/1,516 NXP PCA8842M12 COF REEL4 | PCA8842M12/C/1,516.pdf |