창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAP-11DG-110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 11.5mA | |
| 코일 전압 | 110VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 82.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 8 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.2 W | |
| 코일 저항 | 10k옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 9-1393099-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KAP-11DG-110 | |
| 관련 링크 | KAP-11D, KAP-11DG-110 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TMPR3912XB-75 | TMPR3912XB-75 ORIGINAL BGA | TMPR3912XB-75.pdf | |
![]() | LM2902QDRG4Q1 | LM2902QDRG4Q1 TI SOIC-8 | LM2902QDRG4Q1.pdf | |
![]() | LD1086D2T-TR | LD1086D2T-TR ST TO-263 | LD1086D2T-TR.pdf | |
![]() | BKSC5 | BKSC5 BUSSMAN SMD or Through Hole | BKSC5.pdf | |
![]() | XC4085XLA 09BG352C | XC4085XLA 09BG352C ALTERA BGA | XC4085XLA 09BG352C.pdf | |
![]() | 2SB248 | 2SB248 NEC TO-3 | 2SB248.pdf | |
![]() | TLP521-4G8 | TLP521-4G8 NO DIP-16 | TLP521-4G8.pdf | |
![]() | dt54FCT574DB | dt54FCT574DB TI DIP20 | dt54FCT574DB.pdf | |
![]() | UM9008F 9703-BO | UM9008F 9703-BO UMC QFP | UM9008F 9703-BO.pdf | |
![]() | PNX8706ET106 | PNX8706ET106 ORIGINAL BGA | PNX8706ET106.pdf | |
![]() | BWSOP06 | BWSOP06 BABCOCK SMD or Through Hole | BWSOP06.pdf | |
![]() | 670-0097-01 | 670-0097-01 SCITEC SMD or Through Hole | 670-0097-01.pdf |