창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAL00R00KM-DG5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAL00R00KM-DG5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAL00R00KM-DG5 | |
관련 링크 | KAL00R00, KAL00R00KM-DG5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X2ADR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ADR.pdf | |
![]() | HT6337D | HT6337D HT SMD or Through Hole | HT6337D.pdf | |
![]() | 600/256 | 600/256 INTEL BGA | 600/256.pdf | |
![]() | RO-1215S/H | RO-1215S/H RECOM DIPSIP | RO-1215S/H.pdf | |
![]() | UPD16315GB3BS | UPD16315GB3BS NEC SMD or Through Hole | UPD16315GB3BS.pdf | |
![]() | OM6357EL/3C3/5/M6, | OM6357EL/3C3/5/M6, NXP OM6357EL LFBGA180 RE | OM6357EL/3C3/5/M6,.pdf | |
![]() | VM920 | VM920 STM SMD or Through Hole | VM920.pdf | |
![]() | SD74LVC1T45DCKR | SD74LVC1T45DCKR TI SOT363 | SD74LVC1T45DCKR.pdf | |
![]() | TL5001L T/R | TL5001L T/R UTC SOP8 | TL5001L T/R.pdf | |
![]() | CD4066BCN DIP | CD4066BCN DIP FSC DIP | CD4066BCN DIP.pdf | |
![]() | 5124-2022 | 5124-2022 MOLEX SMD or Through Hole | 5124-2022.pdf |