창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAI-26700-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAI-26700-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAI-26700-I | |
| 관련 링크 | KAI-26, KAI-26700-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IH10EB100K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 16A 12 mOhm Max Radial | IH10EB100K.pdf | |
![]() | RCP0505B510RJWB | RES SMD 510 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B510RJWB.pdf | |
![]() | BSP110************ | BSP110************ NXP SOT223 | BSP110************.pdf | |
![]() | S54126F | S54126F S DIP | S54126F.pdf | |
![]() | SDA30C164-2 | SDA30C164-2 SIE SMD or Through Hole | SDA30C164-2.pdf | |
![]() | TPA0152PWP | TPA0152PWP TI HTSSOP-24 | TPA0152PWP.pdf | |
![]() | ST95P04CB1 | ST95P04CB1 ST DIP-8 | ST95P04CB1.pdf | |
![]() | BSO040N03MS G | BSO040N03MS G I SOP-8 | BSO040N03MS G.pdf | |
![]() | PIC16C-57-I/SP | PIC16C-57-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C-57-I/SP.pdf | |
![]() | 0351-0-15-01-34-14-10-0 | 0351-0-15-01-34-14-10-0 MILL-MAX SolderMount0.075L | 0351-0-15-01-34-14-10-0.pdf | |
![]() | 0104R7TCMS-MAR-LC | 0104R7TCMS-MAR-LC ORIGINAL A | 0104R7TCMS-MAR-LC.pdf |