창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAI-1000M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAI-1000M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAI-1000M | |
| 관련 링크 | KAI-1, KAI-1000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510FLXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510FLXAC.pdf | |
![]() | RT0603CRD07267RL | RES SMD 267 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07267RL.pdf | |
![]() | LT300-S | LT300-S LEM SMD or Through Hole | LT300-S.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128MC506-I/PT | dsPIC33FJ128MC506-I/PT MICROCHIP TQFP | dsPIC33FJ128MC506-I/PT.pdf | |
![]() | SIL3124-1CB364 | SIL3124-1CB364 SILICON BGA | SIL3124-1CB364.pdf | |
![]() | 82285726 | 82285726 Molex SMD or Through Hole | 82285726.pdf | |
![]() | UPD6100N-A2 | UPD6100N-A2 MICRO QFN | UPD6100N-A2.pdf | |
![]() | RN1105MFV(TPL3) | RN1105MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1105MFV(TPL3).pdf | |
![]() | CU055120 | CU055120 ORIGINAL DIP | CU055120.pdf | |
![]() | ADSMPC15M-ST | ADSMPC15M-ST adimpex SMD or Through Hole | ADSMPC15M-ST.pdf | |
![]() | R6502-35 | R6502-35 ROCKWELL DIP | R6502-35.pdf |