창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAGOOE007M-FGG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAGOOE007M-FGG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAGOOE007M-FGG2 | |
| 관련 링크 | KAGOOE007, KAGOOE007M-FGG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-82-33E-11.059200Y | OSC XO 3.3V 11.0592MHZ OE | SIT8208AI-82-33E-11.059200Y.pdf | |
![]() | RT0805BRE0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0738R3L.pdf | |
![]() | B88069X7060C | B88069X7060C EPCOS SMD or Through Hole | B88069X7060C.pdf | |
![]() | IRF1010ESTRL | IRF1010ESTRL IR TO-263 | IRF1010ESTRL.pdf | |
![]() | RG828WDGES-QE18 | RG828WDGES-QE18 INTEL BGA | RG828WDGES-QE18.pdf | |
![]() | 0307-680uH | 0307-680uH LGA SMD or Through Hole | 0307-680uH.pdf | |
![]() | PBSS4140DPN | PBSS4140DPN NXP SMD or Through Hole | PBSS4140DPN.pdf | |
![]() | BB669 E6327 | BB669 E6327 INFINEON SOD323 | BB669 E6327.pdf | |
![]() | SN-J8 | SN-J8 UBON SMD or Through Hole | SN-J8.pdf | |
![]() | 2SB649AL-C | 2SB649AL-C UTC TO126 | 2SB649AL-C.pdf | |
![]() | 58V256AT12 | 58V256AT12 HIT SSOP | 58V256AT12.pdf |