- KAG00K007M-FGG2
- 제조업체 부품 번호
- KAG00K007M-FGG2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- KAG00K007M-FGG2 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
KAG00K007M-FGG2 가격 및 조달
가능 수량
90500 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 KAG00K007M-FGG2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. KAG00K007M-FGG2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. KAG00K007M-FGG2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- KAG00K007M-FGG2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
KAG00K007M-FGG2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-KAG00K007M-FGG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAG00K007M-FGG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAG00K007M-FGG2 | |
| 관련 링크 | KAG00K007, KAG00K007M-FGG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
KAG00K007M-FGG2 의 관련 제품
| VJ0805D621GXAAJ | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621GXAAJ.pdf | |
 | 2051-40-SM-RPLF | GDT 400V 25% 2KA SURFACE MOUNT | 2051-40-SM-RPLF.pdf | |
| FA-238 30.0000MD50X-K4 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD50X-K4.pdf | |
| IS62WV1288DBLL-45HLI | IS62WV1288DBLL-45HLI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV1288DBLL-45HLI.pdf | |
| S2919G | S2919G ORIGINAL DIP8 | S2919G.pdf | |
| PI74STX1GT04TEX | PI74STX1GT04TEX PERICOM SOT23-6 | PI74STX1GT04TEX.pdf | |
| SPMWHT5225D5WAR0S0_A1R1S1 | SPMWHT5225D5WAR0S0_A1R1S1 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPMWHT5225D5WAR0S0_A1R1S1.pdf | |
| LF80ABDT | LF80ABDT ST TO-252-3 | LF80ABDT.pdf | |
| P1167.564T | P1167.564T PULSE SMD or Through Hole | P1167.564T.pdf | |
| FCT162244C | FCT162244C TI TSSOP48 | FCT162244C.pdf | |
| XC3S200FT256CFQ | XC3S200FT256CFQ XILINX SMD or Through Hole | XC3S200FT256CFQ.pdf |