창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KADS-8072SE28Z4S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KADS-8072SE28Z4S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KADS-8072SE28Z4S | |
| 관련 링크 | KADS-8072, KADS-8072SE28Z4S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP1839427134HQR | 0.27µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.240" L (17.50mm x 31.50mm) | MKP1839427134HQR.pdf | |
|  | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LY-E-T3 | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
|  | XPGWHT-L1-R250-00CF6 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3750K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-R250-00CF6.pdf | |
|  | PIC16C57T-XT1S0193 | PIC16C57T-XT1S0193 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C57T-XT1S0193.pdf | |
|  | AXT524124AW1 | AXT524124AW1 ARO SMD or Through Hole | AXT524124AW1.pdf | |
|  | 02CZ2.7-X(TE85L | 02CZ2.7-X(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.7-X(TE85L.pdf | |
|  | CB167D0225JBC | CB167D0225JBC AVX SMD or Through Hole | CB167D0225JBC.pdf | |
|  | B66202J1106T001 | B66202J1106T001 epcos SMD or Through Hole | B66202J1106T001.pdf | |
|  | GFORCE2MX200 | GFORCE2MX200 GFORCE BGA | GFORCE2MX200.pdf | |
|  | MT8889CS-IXX0678200 | MT8889CS-IXX0678200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT8889CS-IXX0678200.pdf | |
|  | 251RL100 | 251RL100 IR SMD or Through Hole | 251RL100.pdf | |
|  | NPI22W680MTRF | NPI22W680MTRF NIC SMD | NPI22W680MTRF.pdf |