창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAD5512P-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAD5512P-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAD5512P-25 | |
관련 링크 | KAD551, KAD5512P-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAL212315331E3 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 350 mOhm 20000 Hrs @ 125°C | MAL212315331E3.pdf | |
![]() | 7B-40.000MAAJ-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-40.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MLG1005S16NJT000 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S16NJT000.pdf | |
![]() | 2450RC-00820952 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-00820952.pdf | |
![]() | TMP560SGR23GM 2009 | TMP560SGR23GM 2009 AMD PGA | TMP560SGR23GM 2009.pdf | |
![]() | HD-LNA(03) | HD-LNA(03) HRS HD-LNA(03) | HD-LNA(03).pdf | |
![]() | FDL40N50 | FDL40N50 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDL40N50.pdf | |
![]() | FD609 | FD609 FD SOP8 | FD609.pdf | |
![]() | 22100018300 | 22100018300 PHI QFP | 22100018300.pdf | |
![]() | B14B-PH-K-S/LF/SN | B14B-PH-K-S/LF/SN ORIGINAL SMD or Through Hole | B14B-PH-K-S/LF/SN.pdf | |
![]() | X28C64EMB-30 | X28C64EMB-30 XICOR LCC | X28C64EMB-30.pdf |