창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAD060700D-DLLL000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAD060700D-DLLL000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAD060700D-DLLL000 | |
관련 링크 | KAD060700D, KAD060700D-DLLL000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225Y183KBLAT4X | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBLAT4X.pdf | ||
RNCF1206BKE130R | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE130R.pdf | ||
SFR2500001373FR500 | RES 137K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001373FR500.pdf | ||
DG417BDY-T1-E3 | DG417BDY-T1-E3 Vishay/Siliconix SMD or Through Hole | DG417BDY-T1-E3.pdf | ||
2023J | 2023J PHILIPS DIP16P | 2023J.pdf | ||
TEPB16JT145 | TEPB16JT145 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPB16JT145.pdf | ||
450GP | 450GP IBM BGA | 450GP.pdf | ||
30FLZT-SM1-GB-TF(H)(LF)(SN) | 30FLZT-SM1-GB-TF(H)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 30FLZT-SM1-GB-TF(H)(LF)(SN).pdf | ||
IC-PST595CMT | IC-PST595CMT MITSUMI SC82 | IC-PST595CMT.pdf | ||
XC3042-50PG132BKCE | XC3042-50PG132BKCE XILINX PGA | XC3042-50PG132BKCE.pdf | ||
NE607DK | NE607DK PHILIPS TSSOP | NE607DK.pdf |