창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAC00F008M-AE77 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAC00F008M-AE77 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAC00F008M-AE77 | |
관련 링크 | KAC00F008, KAC00F008M-AE77 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA070URD30TTI0100 | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD30TTI0100.pdf | |
![]() | C2012CH1H090DT000A | C2012CH1H090DT000A TDK SOD-323 | C2012CH1H090DT000A.pdf | |
![]() | K5L2931CAM-D | K5L2931CAM-D SAMSUNG BGA | K5L2931CAM-D.pdf | |
![]() | AD9283BR | AD9283BR AD DIP | AD9283BR.pdf | |
![]() | B4002-0097 | B4002-0097 Samsung QFP | B4002-0097.pdf | |
![]() | NTSA0XH103FE1B0 | NTSA0XH103FE1B0 MURATA SMD or Through Hole | NTSA0XH103FE1B0.pdf | |
![]() | TPS2331MRGPR | TPS2331MRGPR TI QFN-20 | TPS2331MRGPR.pdf | |
![]() | CGS311T500V2C | CGS311T500V2C CDE DIP | CGS311T500V2C.pdf | |
![]() | IRFC9120NF | IRFC9120NF MICRON QFP64 | IRFC9120NF.pdf | |
![]() | AS2954BM3-5-0/TR | AS2954BM3-5-0/TR SIPEX SOT-223 | AS2954BM3-5-0/TR.pdf | |
![]() | CC0805JRX7R9BN823 | CC0805JRX7R9BN823 YAG SMD or Through Hole | CC0805JRX7R9BN823.pdf | |
![]() | GRM40034X5R226M6.3 | GRM40034X5R226M6.3 mur SMD or Through Hole | GRM40034X5R226M6.3.pdf |