창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KABNEC3224AC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KABNEC3224AC35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KABNEC3224AC35 | |
| 관련 링크 | KABNEC32, KABNEC3224AC35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-U1H153JB5 | 0.015µF Film Capacitor 50V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ECW-U1H153JB5.pdf | |
![]() | KNP100JT-52-8R2 | KNP100JT-52-8R2 YAGEO SMD or Through Hole | KNP100JT-52-8R2.pdf | |
![]() | KIA7331P | KIA7331P KEC ZIP | KIA7331P.pdf | |
![]() | 95080 Q | 95080 Q ST SOP8 | 95080 Q.pdf | |
![]() | X1710BGZG | X1710BGZG TI BGA | X1710BGZG.pdf | |
![]() | TS5A23160DGSRE4 | TS5A23160DGSRE4 TI SMD or Through Hole | TS5A23160DGSRE4.pdf | |
![]() | HD6435388B23F | HD6435388B23F HTI QFP | HD6435388B23F.pdf | |
![]() | MAX17003AETJ+ | MAX17003AETJ+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX17003AETJ+.pdf | |
![]() | BTA212-880C | BTA212-880C NXP TO-220 | BTA212-880C.pdf | |
![]() | 2SD2153-V | 2SD2153-V ROHM SOT89 | 2SD2153-V.pdf | |
![]() | TCFGC0J157MCR | TCFGC0J157MCR ROHM SMD or Through Hole | TCFGC0J157MCR.pdf |