창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAB275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAB275 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAB275 | |
| 관련 링크 | KAB, KAB275 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012C820M | 82µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C820M.pdf | |
![]() | 1026R-08G | 47nH Unshielded Molded Inductor 1.8A 45 mOhm Max Axial | 1026R-08G.pdf | |
![]() | Radeon-P | Radeon-P ATI BGA | Radeon-P.pdf | |
![]() | AOZ1013 | AOZ1013 TFK SMD or Through Hole | AOZ1013.pdf | |
![]() | AT45DB041RC | AT45DB041RC AETML SMD or Through Hole | AT45DB041RC.pdf | |
![]() | 74LS299DC | 74LS299DC NS SMD or Through Hole | 74LS299DC.pdf | |
![]() | LTC691CN#PBF | LTC691CN#PBF LT DIP-14 | LTC691CN#PBF.pdf | |
![]() | UPC1303G | UPC1303G NEC SOP | UPC1303G.pdf | |
![]() | BXB150 48S3V3FLT | BXB150 48S3V3FLT ARTESYN SMD or Through Hole | BXB150 48S3V3FLT.pdf | |
![]() | ATSAM9773/DREAMCHIP | ATSAM9773/DREAMCHIP DREAM TQFP80 | ATSAM9773/DREAMCHIP.pdf | |
![]() | R451003.MRL | R451003.MRL LITTELFUSE SMD | R451003.MRL.pdf | |
![]() | EP1S30F780C5ES | EP1S30F780C5ES ALTERA BGA | EP1S30F780C5ES.pdf |