창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAB-TOUCH-HITLCD-300-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAB-TOUCH-HITLCD-300-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAB-TOUCH-HITLCD-300-G | |
관련 링크 | KAB-TOUCH-HIT, KAB-TOUCH-HITLCD-300-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W31C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C30M00000.pdf | |
![]() | MLCAWT-H1-0000-000VA8 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3000K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-H1-0000-000VA8.pdf | |
![]() | RC1005F9533CS | RES SMD 953K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F9533CS.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ331C | RES SMD 330 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ331C.pdf | |
![]() | DY-16S+SR | DY-16S+SR M SMD or Through Hole | DY-16S+SR.pdf | |
![]() | HPI-1KL5 | HPI-1KL5 KODENSHI/AUK DIP | HPI-1KL5.pdf | |
![]() | XCV50-4PQG240C | XCV50-4PQG240C XILINX QFP | XCV50-4PQG240C.pdf | |
![]() | CD09 | CD09 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD09.pdf | |
![]() | 16C621A/JW | 16C621A/JW MICROCHIP DIP18( | 16C621A/JW.pdf | |
![]() | ITT1302R1 | ITT1302R1 ITT TSOP | ITT1302R1.pdf | |
![]() | S30C60D | S30C60D mospec TO- | S30C60D.pdf |