창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA8507CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA8507CD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA8507CD | |
관련 링크 | KA85, KA8507CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SAS180S24AD | SS TIMR ON DLY, 180S, 24VAC/DC | SAS180S24AD.pdf | |
![]() | RLP73M3AR039FTDF | RES SMD 0.039 OHM 1% 2W 2512 | RLP73M3AR039FTDF.pdf | |
![]() | CAT25320YI-G | CAT25320YI-G ONS SMD or Through Hole | CAT25320YI-G.pdf | |
![]() | LR3670A | LR3670A SHAPR DIP28 | LR3670A.pdf | |
![]() | C0805C439D2GACTU | C0805C439D2GACTU KEMET SMD | C0805C439D2GACTU.pdf | |
![]() | CMPWR150TO | CMPWR150TO SC TO 263 | CMPWR150TO.pdf | |
![]() | BDT30DF | BDT30DF ISC TO-220Fa | BDT30DF.pdf | |
![]() | HVC369/B3 | HVC369/B3 HITACHI SMD or Through Hole | HVC369/B3.pdf | |
![]() | XPC860ENZP5OC1 | XPC860ENZP5OC1 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860ENZP5OC1.pdf | |
![]() | CR5AS-8-B-TB | CR5AS-8-B-TB ROHM TO-252 | CR5AS-8-B-TB.pdf | |
![]() | HY5RS123235BFP-BC14 | HY5RS123235BFP-BC14 SAMSUNG BGA | HY5RS123235BFP-BC14.pdf |