창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA8507/BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA8507/BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA8507/BD | |
관련 링크 | KA850, KA8507/BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AP160 | AP160 ANANHIP SMD or Through Hole | AP160.pdf | |
![]() | F02-04P | F02-04P ORIGINAL SMD or Through Hole | F02-04P.pdf | |
![]() | TSM111 | TSM111 ST DIP | TSM111.pdf | |
![]() | XCV812E-7FG900C | XCV812E-7FG900C XILINX FBGA | XCV812E-7FG900C.pdf | |
![]() | KC2520A20.0000C20E00 | KC2520A20.0000C20E00 AVX SMD or Through Hole | KC2520A20.0000C20E00.pdf | |
![]() | 23681001 | 23681001 Molex N A | 23681001.pdf | |
![]() | DM26LS31CM | DM26LS31CM NS SMD | DM26LS31CM.pdf | |
![]() | TLE2022CDR(2022C) | TLE2022CDR(2022C) TI SOP-8 | TLE2022CDR(2022C).pdf | |
![]() | ML63912-026 | ML63912-026 OKI QFP64 | ML63912-026.pdf | |
![]() | GF900 | GF900 ORIGINAL DIP | GF900.pdf | |
![]() | RHR1606 | RHR1606 HAR TO-3P | RHR1606.pdf | |
![]() | RTBN226P | RTBN226P IDC SOT-89 | RTBN226P.pdf |