창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA8323ES883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA8323ES883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA8323ES883 | |
| 관련 링크 | KA8323, KA8323ES883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2711XCKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCKT.pdf | |
![]() | QTLP601 | QTLP601 FAIRCHIRD SMD or Through Hole | QTLP601.pdf | |
![]() | ELXQ451VSN221MR35S | ELXQ451VSN221MR35S NIPPON DIP | ELXQ451VSN221MR35S.pdf | |
![]() | FE8600N | FE8600N TI DIP40 | FE8600N.pdf | |
![]() | HM62642P-15 | HM62642P-15 HITACHI DIP28 | HM62642P-15.pdf | |
![]() | LP2229 | LP2229 LUXCONN SMD or Through Hole | LP2229.pdf | |
![]() | 52465-1471 | 52465-1471 MOLEX SMD or Through Hole | 52465-1471.pdf | |
![]() | TB6586BFG | TB6586BFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6586BFG.pdf | |
![]() | OP07-CS8 | OP07-CS8 LTC SO-8 | OP07-CS8.pdf | |
![]() | S3004SEDJ-64 | S3004SEDJ-64 N/A N A | S3004SEDJ-64.pdf | |
![]() | ADS8342IBPFBRG4 | ADS8342IBPFBRG4 TI TQFP-48 | ADS8342IBPFBRG4.pdf | |
![]() | CL6907 | CL6907 CL SOT89-5 | CL6907.pdf |