창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA78L008AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA78L008AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92E | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA78L008AP | |
관련 링크 | KA78L0, KA78L008AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAP80-4010G | AC/DC CONVERTER | MAP80-4010G.pdf | |
![]() | R1LV1616HSA-55I | R1LV1616HSA-55I ORIGINAL SMD or Through Hole | R1LV1616HSA-55I.pdf | |
![]() | TB28F008S5-100 | TB28F008S5-100 INTEL PSOP44 | TB28F008S5-100.pdf | |
![]() | AT49LV4096A-70TI | AT49LV4096A-70TI ATMEL TSSOP | AT49LV4096A-70TI.pdf | |
![]() | HS9-OP470ARH-QS2732 | HS9-OP470ARH-QS2732 INTERSIL INTERSIL | HS9-OP470ARH-QS2732.pdf | |
![]() | REUCN053SH3R5CN-2 | REUCN053SH3R5CN-2 TAIYO SMD | REUCN053SH3R5CN-2.pdf | |
![]() | MSP58C007BPJM | MSP58C007BPJM ti SMD or Through Hole | MSP58C007BPJM.pdf | |
![]() | TD66-1006K | TD66-1006K HALO DIP6 | TD66-1006K.pdf | |
![]() | PMB6715HV1.307UCP | PMB6715HV1.307UCP INFINEON QFP80 | PMB6715HV1.307UCP.pdf | |
![]() | XC4062XL-2BG432 | XC4062XL-2BG432 XILINX BGA | XC4062XL-2BG432.pdf | |
![]() | PNX8010DIHN/0111/2 | PNX8010DIHN/0111/2 DSPG SMD or Through Hole | PNX8010DIHN/0111/2.pdf |