창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA78B12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA78B12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA78B12 | |
관련 링크 | KA78, KA78B12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238653104 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238653104.pdf | |
![]() | AF0603DR-07240RL | RES SMD 240 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AF0603DR-07240RL.pdf | |
![]() | RT0510R-152-M | RES SMD 1.5K OHM 20% 1/16W 0402 | RT0510R-152-M.pdf | |
![]() | S-1200B34-M5T1G | S-1200B34-M5T1G SII SOT-153 | S-1200B34-M5T1G.pdf | |
![]() | CD74HC14M96E4 | CD74HC14M96E4 TI SMD or Through Hole | CD74HC14M96E4.pdf | |
![]() | GH86F | GH86F BCD TO-223 | GH86F.pdf | |
![]() | CL21L821JBAANNC | CL21L821JBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L821JBAANNC.pdf | |
![]() | RB0J107M05011 | RB0J107M05011 SAMWH DIP | RB0J107M05011.pdf | |
![]() | EP1K50PC256-3 | EP1K50PC256-3 INTEL BGA | EP1K50PC256-3.pdf | |
![]() | PIC16C54-XTI/P | PIC16C54-XTI/P MIC DIP | PIC16C54-XTI/P.pdf | |
![]() | SF1202AG | SF1202AG ORIGINAL SMD or Through Hole | SF1202AG.pdf | |
![]() | SC010M0100AZF-0511 | SC010M0100AZF-0511 YAGEO DIP | SC010M0100AZF-0511.pdf |