창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA7550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA7550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA7550 | |
| 관련 링크 | KA7, KA7550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT825R | RES SMD 825 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT825R.pdf | |
![]() | ACML-0402H-600 | ACML-0402H-600 Abracon NA | ACML-0402H-600.pdf | |
![]() | TXT6106 | TXT6106 HP SMD or Through Hole | TXT6106.pdf | |
![]() | M6752112CP | M6752112CP D/C DIP | M6752112CP.pdf | |
![]() | AS2805-4.0 | AS2805-4.0 ASTEC SOIC8 | AS2805-4.0.pdf | |
![]() | WZ21131-G2-P4 | WZ21131-G2-P4 Foxconn NA | WZ21131-G2-P4.pdf | |
![]() | HMC258ETR | HMC258ETR HITTITE CHIP | HMC258ETR.pdf | |
![]() | UPD6105C | UPD6105C SHARP DIP-22 | UPD6105C.pdf | |
![]() | 2SJ-05032N13 | 2SJ-05032N13 SINGATRON SMD or Through Hole | 2SJ-05032N13.pdf | |
![]() | PEB2075NV.1.3 | PEB2075NV.1.3 SMZ PLCC | PEB2075NV.1.3.pdf | |
![]() | XCR3128XL-10TQ144I | XCR3128XL-10TQ144I Xilinx SMD or Through Hole | XCR3128XL-10TQ144I.pdf | |
![]() | ACPL074L | ACPL074L AVAGO DIP SOP | ACPL074L.pdf |