창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA75330ZBU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA75330ZBU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA75330ZBU | |
| 관련 링크 | KA7533, KA75330ZBU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D336M025A0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M025A0500.pdf | ||
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![]() | SMBF1026LT1G | SMBF1026LT1G ON SMD or Through Hole | SMBF1026LT1G.pdf | |
![]() | TL052ACDE4 | TL052ACDE4 TI SOIC | TL052ACDE4.pdf | |
![]() | 72T-680DA | 72T-680DA YDS SMD or Through Hole | 72T-680DA.pdf | |
![]() | EP2015AJ/883 | EP2015AJ/883 EL DIP | EP2015AJ/883.pdf | |
![]() | E41/17/12-3C81-A630 | E41/17/12-3C81-A630 FERROX SMD or Through Hole | E41/17/12-3C81-A630.pdf | |
![]() | R5F61648GN50BGV | R5F61648GN50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61648GN50BGV.pdf |