창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA7329 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA7329 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA7329 | |
| 관련 링크 | KA7, KA7329 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ30D5E3/TR8 | DIODE ZENER 30V 3W DO204AL | 3EZ30D5E3/TR8.pdf | |
![]() | G5LE-1-SDC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G5LE-1-SDC24.pdf | |
![]() | KUHP-11AT1-240 | RELAY GEN PURP | KUHP-11AT1-240.pdf | |
![]() | AD7572TQ12/883B | AD7572TQ12/883B AD DIP | AD7572TQ12/883B.pdf | |
![]() | 1089B | 1089B BOURNS SOP8 | 1089B.pdf | |
![]() | TLC5601CN | TLC5601CN TI DIP-16 | TLC5601CN.pdf | |
![]() | TR09BFTD2B | TR09BFTD2B AGERE TBGA | TR09BFTD2B.pdf | |
![]() | FH26-45S-0.3SH | FH26-45S-0.3SH HIRO/ PBFREE | FH26-45S-0.3SH.pdf | |
![]() | KU80C386SX25 | KU80C386SX25 INTEL QFP | KU80C386SX25.pdf | |
![]() | D6600AGS-E13 | D6600AGS-E13 NEC SMD or Through Hole | D6600AGS-E13.pdf | |
![]() | TLP523-4(F) | TLP523-4(F) TOSHIB SMD or Through Hole | TLP523-4(F).pdf |