창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA4F3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA4F3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-75 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA4F3P | |
관련 링크 | KA4, KA4F3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKT1822422015 | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.177" W (13.00mm x 4.50mm) | MKT1822422015.pdf | ||
1945-06J | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 800mA 430 mOhm Max Axial | 1945-06J.pdf | ||
ESR10EZPJ391 | RES SMD 390 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ391.pdf | ||
C727KJT | RES 27.0K OHM 7W 5% AXIAL | C727KJT.pdf | ||
S2403BP12NM | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 5.15dBi Connector, N Male Bracket Mount | S2403BP12NM.pdf | ||
P3500S | P3500S Semitel SMD or Through Hole | P3500S.pdf | ||
K4T1G084QE-HIE6 | K4T1G084QE-HIE6 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QE-HIE6.pdf | ||
TPC8088H | TPC8088H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8088H.pdf | ||
11720-60003 | 11720-60003 ORIGINAL SMA | 11720-60003.pdf | ||
HAI-4605-2 | HAI-4605-2 HARRAS CDIP | HAI-4605-2.pdf | ||
UAA3587EHN/C2.518 | UAA3587EHN/C2.518 NXP SMD or Through Hole | UAA3587EHN/C2.518.pdf | ||
SG1846AJ | SG1846AJ SG DIP | SG1846AJ.pdf |