창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA33V-BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA33V-BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA33V-BU | |
| 관련 링크 | KA33, KA33V-BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26011CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CDT.pdf | |
![]() | HCM49 22.1184MABJ-UT | HCM49 22.1184MABJ-UT CITIZEN DIP | HCM49 22.1184MABJ-UT.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I MICROCHIP QFP | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I.pdf | |
![]() | A4925PI | A4925PI PMI CDIP-8 | A4925PI.pdf | |
![]() | LGE0126XKFEB5G | LGE0126XKFEB5G LG BGA | LGE0126XKFEB5G.pdf | |
![]() | SI4702-C19 (0219) | SI4702-C19 (0219) SILICON QFN | SI4702-C19 (0219).pdf | |
![]() | MPS-H24 | MPS-H24 MOT TO-92 | MPS-H24.pdf | |
![]() | 2SJ204-T1B-A(H15) | 2SJ204-T1B-A(H15) NEC STOCK | 2SJ204-T1B-A(H15).pdf | |
![]() | TA1101B-T | TA1101B-T TRIPATH SSOP | TA1101B-T.pdf | |
![]() | MRX1533HTA | MRX1533HTA ANASEM SOT-23 | MRX1533HTA.pdf | |
![]() | CLG5 | CLG5 NA SOT-223 | CLG5.pdf | |
![]() | CKV8 | CKV8 ORIGINAL DIP | CKV8.pdf |