창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA2658(=ULN2004) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA2658(=ULN2004) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA2658(=ULN2004) | |
관련 링크 | KA2658(=U, KA2658(=ULN2004) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805CRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07665RL.pdf | |
![]() | D7851KNZ | D7851KNZ ADI DIP-24 | D7851KNZ.pdf | |
![]() | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F MICRON TSOP-48 | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F.pdf | |
![]() | AT27LV520 90XC | AT27LV520 90XC AT TSSOP | AT27LV520 90XC.pdf | |
![]() | AHC1G00HDCKR | AHC1G00HDCKR NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | AHC1G00HDCKR.pdf | |
![]() | MAF8032AH-212P | MAF8032AH-212P PHI DIP-L40P | MAF8032AH-212P.pdf | |
![]() | LP3964ET-ADJ/E7000867 | LP3964ET-ADJ/E7000867 NSC Call | LP3964ET-ADJ/E7000867.pdf | |
![]() | GRM43-2CH123J50 | GRM43-2CH123J50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM43-2CH123J50.pdf | |
![]() | AXK6F20337YG | AXK6F20337YG PANASO SMD or Through Hole | AXK6F20337YG.pdf | |
![]() | K7R320982C-EC30 | K7R320982C-EC30 SAMSUNG BGA | K7R320982C-EC30.pdf | |
![]() | DJ32235/TA | DJ32235/TA CDE SMD or Through Hole | DJ32235/TA.pdf |