창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA24C02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA24C02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA24C02 | |
| 관련 링크 | KA24, KA24C02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR075A102JAA3159 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075A102JAA3159.pdf | |
![]() | SM5102-300-GX | SM5102-300-GX SMI SMD or Through Hole | SM5102-300-GX.pdf | |
![]() | E06070DOA0230 | E06070DOA0230 ORIGINAL SMD or Through Hole | E06070DOA0230.pdf | |
![]() | MB3828PFV | MB3828PFV FUJITSU TSSOP | MB3828PFV.pdf | |
![]() | MCP100-270DI/TO | MCP100-270DI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-270DI/TO.pdf | |
![]() | TPS780300250 | TPS780300250 TI 6SON | TPS780300250.pdf | |
![]() | SAMBA1 | SAMBA1 ORIGINAL QFP | SAMBA1.pdf | |
![]() | TC6 | TC6 ORIGINAL SOT6.M | TC6.pdf | |
![]() | SRU30113R3Y | SRU30113R3Y BOURNS SMD | SRU30113R3Y.pdf | |
![]() | IDT9R4700 | IDT9R4700 IDT SMD or Through Hole | IDT9R4700.pdf | |
![]() | OHS2967P | OHS2967P SAMSUNG SOP24 | OHS2967P.pdf | |
![]() | LAA126S | LAA126S Clare SOP | LAA126S.pdf |