창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA22900D(SMD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA22900D(SMD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA22900D(SMD) | |
관련 링크 | KA22900, KA22900D(SMD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A23J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23J30M00000.pdf | |
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![]() | BZX84A9V1TR | BZX84A9V1TR PHI SMD or Through Hole | BZX84A9V1TR.pdf | |
![]() | M29W800T-120N5 | M29W800T-120N5 ST TSSOP | M29W800T-120N5.pdf | |
![]() | PLS084H10500 | PLS084H10500 etc SMD or Through Hole | PLS084H10500.pdf | |
![]() | MAX502BCNG+ | MAX502BCNG+ MaximIntegratedProducts 24-DIP | MAX502BCNG+.pdf | |
![]() | TPA2012D2 EVM | TPA2012D2 EVM TI/BB N A | TPA2012D2 EVM.pdf |