창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA2264 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA2264 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA2264 | |
관련 링크 | KA2, KA2264 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ145C273KAJWE | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 C 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ145C273KAJWE.pdf | |
![]() | UP050CH4R7K-KEC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH4R7K-KEC.pdf | |
![]() | 63V330000UF | 63V330000UF ORIGINAL 90X160 | 63V330000UF.pdf | |
![]() | ATMEGA8-16MC | ATMEGA8-16MC ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA8-16MC.pdf | |
![]() | K3870 | K3870 FUJI TO-220 | K3870.pdf | |
![]() | LP3470M5X463NOPB | LP3470M5X463NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3470M5X463NOPB.pdf | |
![]() | BGD702N,112 | BGD702N,112 NXP SOT115 | BGD702N,112.pdf | |
![]() | KS57C0002-G0 | KS57C0002-G0 SAMSUNG DIP | KS57C0002-G0.pdf | |
![]() | 74LVC2245Q | 74LVC2245Q IDT SSOP24 | 74LVC2245Q.pdf | |
![]() | MCP6292 | MCP6292 MICROCHIP SOP8 | MCP6292.pdf | |
![]() | QT110-IS | QT110-IS QUANTUM SMD or Through Hole | QT110-IS.pdf |