창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA1M0880B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA1M0880B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P-5L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA1M0880B | |
관련 링크 | KA1M0, KA1M0880B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A680JBRAT4X | 68pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A680JBRAT4X.pdf | |
![]() | SI7892BDP-T1-E3 | MOSFET N-CH 30V 15A PPAK SO-8 | SI7892BDP-T1-E3.pdf | |
![]() | ARS10Y12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS10Y12.pdf | |
![]() | NP1100SCMCT3G | NP1100SCMCT3G ONSemiconductor SMB | NP1100SCMCT3G.pdf | |
![]() | W78IRD2A25 | W78IRD2A25 Winbond SMD or Through Hole | W78IRD2A25.pdf | |
![]() | C3216X5R1E475KT | C3216X5R1E475KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1E475KT.pdf | |
![]() | TLP621(D4GR-F2.F.T | TLP621(D4GR-F2.F.T Toshiba SMD or Through Hole | TLP621(D4GR-F2.F.T.pdf | |
![]() | 456F | 456F ORIGINAL SMD or Through Hole | 456F.pdf | |
![]() | 882N-1AHA-C 24VDC | 882N-1AHA-C 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1AHA-C 24VDC.pdf | |
![]() | GM6603-3.3TA3 | GM6603-3.3TA3 GAMMA TO263 | GM6603-3.3TA3.pdf | |
![]() | 2322702 60103 | 2322702 60103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2322702 60103.pdf |