창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KA1M0880B-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KA1M0880B-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KA1M0880B-TU | |
관련 링크 | KA1M088, KA1M0880B-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-2VC1H070D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H070D.pdf | |
![]() | BFC237954205 | 2µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237954205.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ121U | RES SMD 120 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ121U.pdf | |
![]() | CRCW080530R0JNTA | RES SMD 30 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080530R0JNTA.pdf | |
![]() | MB89485L-G-136-CHIP | MB89485L-G-136-CHIP FUJITSU NA | MB89485L-G-136-CHIP.pdf | |
![]() | 8200804LA | 8200804LA QPSemiconductor SMD or Through Hole | 8200804LA.pdf | |
![]() | LMV982IDGSRG4 | LMV982IDGSRG4 TI MSOP-10 | LMV982IDGSRG4.pdf | |
![]() | MB8861N | MB8861N DIP FUJITSU | MB8861N.pdf | |
![]() | FB451616U151-LFR | FB451616U151-LFR Frontier SMD1806 | FB451616U151-LFR.pdf | |
![]() | 6827-00046 | 6827-00046 D/C DIP | 6827-00046.pdf | |
![]() | LPC924H | LPC924H PHILIPS TSSOP-20 | LPC924H.pdf | |
![]() | SSM3K04FS(DC) | SSM3K04FS(DC) TOSHIBA SOT-323 | SSM3K04FS(DC).pdf |