창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KA1M068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KA1M068 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KA1M068 | |
| 관련 링크 | KA1M, KA1M068 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ222GO3 | MICA | CDV30FJ222GO3.pdf | |
![]() | ELJ-QF11NGF | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 430 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF11NGF.pdf | |
![]() | 400LSQ560M36X83 | 400LSQ560M36X83 RUBYCON DIP | 400LSQ560M36X83.pdf | |
![]() | S-8101A | S-8101A SANKEN ZIP | S-8101A.pdf | |
![]() | 3314R1102E | 3314R1102E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R1102E.pdf | |
![]() | DV102411 | DV102411 MCP SMD or Through Hole | DV102411.pdf | |
![]() | 3248-00 | 3248-00 NS DIP20 | 3248-00.pdf | |
![]() | K10475 | K10475 NVIDIA BGA | K10475.pdf | |
![]() | IBM39STB02501PBA05 | IBM39STB02501PBA05 IBM BGA | IBM39STB02501PBA05.pdf | |
![]() | OA-29374 | OA-29374 RENESAS QFP | OA-29374.pdf | |
![]() | UCC2843ADI | UCC2843ADI UC SOP8 | UCC2843ADI.pdf | |
![]() | WS62256PLP-70 | WS62256PLP-70 WS SMD or Through Hole | WS62256PLP-70.pdf |